Базовые показатели технологичности электронных узлов

Показатель	Формула расчета	j_i	Примечание
Коэффициент использования ИМС и микросборок	K₁ = Н_имс/Н	1.0	Н_имс- количество микросхем, Н- общее количество радиоэлементов
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа	К₂ = Н_ам / Н_м	1.0	Н_м- количество контактных соединений, Н_ам- то же, выполняемых автоматом
Коэффициент механизации подготовки к монтажу	К₃ = Н_ап / Н	0.8	Н_ап- количество элементов, подготавливаемых к монтажу автоматом
Коэффициент механизации контроля и настройки	К₄ = Н_мк / Н_к	0.5	Количество операций контроля: Н_к- общее, Н_мк- механизированным способом
Коэффициент повторяемости радиоэлементов	К₅ = 1 - Н_т / Н	0.3	Н_т- количество типоразмеров элементов
Коэффициент применяемости радиоэлементов	К₆ = 1 - Н_ор / Н	0.2	Н_op- количество оригинальных типоразмеров элементов
Коэффициент прогрессивности формообразования деталей	К₇ = Д_пр / Д	0.1	Число деталей: Д- общее, Д_п_p- изготавливаемое прогрессивными методами

Часть данных для расчета берется из технической документации на изделие. Количество контактных соединений на плате определяется подсчетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монтажа, проводов-перемычек. Так как на плате все контактные соединения получают пайкой, то оценивается возможность механизации пайки, с учетом конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод, и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования и серийности производства. Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов. Для их формовки применяют приспособления с ручным приводом, штампы и механизированные устройства.

Коэффициент механизации контроля и настройки относительно невелик, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их выводов. Функциональные параметры платы контролируются на специальных стендах. Расчетное значение К_тех сравнивается с нормативным, который для серийного производства электронных узлов изменяется в пределах 0,5-0,8, для установочной серии 0,45-0,75 и для опытного образца 0,4-0,7.Предприятия, выпускающие РЭА на ИС частного применения, оснащены оборудованием, используемым в электронной промышленности: установки для диффузии, ионного легирования, термического окисления, оборудование для термического испарения материалов в вакууме, а также сборки и герметизации ИС.

Выбор техпроцесса сборки электронного узла. Для ТП сборки и монтажа конструктивных элементов первого уровня (модулей, ТЭЗ, узлов) типовые операции приведены в таблице ниже.