Модули нулевого уровня

Задание 6

Задание 5

Задание 4

Задание 3

Задание 2

Задание 1

Лабораторная работа 4. Внесение дополнительной информации в проект

Откройте учебный файл. Создайте в нем WBS (СДР) (при определении кода создайте не менее четырех уровней структуры). Перенумеруйте задачи.

Попробуйте изменить код WBS для какой-нибудь задачи второго уровня, и посмотрите, каким образом изменятся коды у вложенных задач.

Создайте текстовую заметку для задачи "первое заседание оргкомитета", содержащую повестку дня для заседания.

Создайте заметку в диаграмме Ганта к задаче "рассылка первого сообщения", содержащую список рассылки и находящуюся в предварительно созданном файле. Отформатируйте объект ссылки, связав его с задачей.

Создайте в диаграмме Ганта объект, связанный с датой.

Создайте в задачах ссылки: 1) на страницу в Интернете; 2) на главного редактора (предварительно уточните его идентификатор) в представлении Resource Sheet(Лист ресурсов) этого проекта.

 

 

На низшем нулевом уровне конструктивной иерархии ЭА находятся МС. Корпуса МС служат для защиты помещенных в них полупроводникевых кристаллов, подложек и электрических соединений от внешних воздей­ствий, а также для удобства при сборке и монтаже модулей первого уровня. Кристаллы или подложки МС приклеивают или припаивают к основанию корпуса, а выходные контакты подсоединяют к выводам корпуса пайкой или сваркой.

Корпуса микросхем бывают металлостеклянными, металлокерамиче-скими, металлопластмассовыми, стеклянными, керамическими и пластмас­совыми. В первых трех разновидностях корпусов крышка выполняется ме­таллической, а основание — стеклянным, керамическим или пластмассо­вым. Металлическая крышка обеспечивает эффективную влагозащиту при хорошем отводе теплоты от кристалла, снижает уровень помех.

В пластмассовых и керамических корпусах крышку и основание вы­полняют из однородного материала. Основание корпуса соединяют с крыш­кой пайкой, сваркой или склеиванием. Некоторые корпуса получают путем заливки формы корпуса пластмассой. На корпус МС наносится маркировка в соответствии с ее условным обозначением и выполняется нумерация вы­водов относительно ключа или метки. По форме проекции тела корпуса на установочную плоскость и расположению выводов корпуса делят на типы и подтипы (табл. 1).

 

 

Таблица 1. Типы и подтипы корпусов микросхем

 

Для правильной установки МС на плату корпуса имеют ориентир (ключ), расположенный в зоне первого вывода (выводы нумеруются слева направо или по часовой стрелке со стороны расположения выводов). Ключ делается визуальным в виде металлизированной метки, выемки или паза в корпусе, выступа на выводе и пр. В поперечном сечении выводы корпусов имеют круглую, квадратную или прямоугольную форму. Шаг между выво­дами составляет 0,625; 1,0; 1,25; 1,7 и 2,5 мм.

Типы корпусов микросхем подразделяются на типоразмеры, каждому из которых присваивается шифр, обозначающий тип корпуса и двузначное число порядкового номера типоразмера. Затем через точку указывается ко­личество выводов корпуса. Например, корпус с 48 выводами и условным обозначением 4113.48—1 соответствует корпусу четвертого типа, 41-му подтипу с порядковым номером 13. Последняя цифра условного обозначе­ния — порядковый регистрационный номер. Для МС в экспортном испол­нении вместо регистрационного номера вводится латинская буква Е.

Каждый тип корпуса имеет достоинства и недостатки. Корпус с пла-нарными выводами для установки и монтажа требует на печатной плате почти вдвое больше площади, чем тех же размеров корпус, но с ортогональ­ным расположением выводов. Однако установка таких корпусов возможна с двух сторон платы. Жесткие штыревые выводы с ортогональной ориента­цией относительно плоскости основания позволяют устанавливать микро­схемы на плату без дополнительной поддержки даже при жестких вибраци-. онных и ударных нагрузках. При совместной установке микросхем и ЭРЭ для упрощения монтажных работ следует рекомендовать корпуса со штыре­выми выводами. Пластмассовые корпуса дешевы, обеспечивают хорошую защиту от механических воздействий, но хуже других типов корпусов за­щищают от климатических воздействий, перегрева.