Ануфриев А.Ф. Психологический диагноз. – М.: Ось-89, 2006.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ ПО ДИСЦИПЛИНЕ

Задания контрольной работы

Классификация и обозначения цифровых микросхем.

F50-59 Поведенческие синдромы, связанные с физиологическими нарушениями и физическими факторами

Технологии рекламы в сообщениях e-mail и телеконференциях

Мультимедийные технологии в рекламе

Программное обеспечение по созданию электронных презентаций в рекламной деятельности

· ПрограммаMicrosoft Power Point – основа для создания рекламных презентаций.

· Lotus Freelance Graphics (в составе пакета SmartSuite) для разработки презентаций группы пользователей.

· Пакет Astound Presentation для создания бизнес-презентаций.

· Программное обеспечение настольных издательских систем – Microsoft Publisher ,

· Adobe PageMaker, Коробейщиков

· QuarkXPress,

· Adobe InDesign,

· Corel Ventura.

Программное обеспечение двумерной анимации –

· Ulead GIF Animator,

· Adobe Image Ready,

· Macromedia Flash, Лебзак Вовчик

· Corel Real Animated Vector Effects и др.

Трехмерное моделирование и анимация

· 3D Studio Max, Мухтаруллина Лилия

· Adobe After Effects, Чернышев Артем

· Maya Lightwave 3D,

· Realsoft 3D, Тонких Анна

· Bryce, Кривень Степан

· Blender

· Универсальный проигрывательMicrosoft Media Player.

 

· Обзор вебинарных комнат

 

Название технологии/ресурса   Электронный адрес Официальный сайт (где можно скачать) возможности недостатки Ссылки на обучающие уроки, материал для изучения
         

 

smartcat.ru

ecsocman.edu.ru

Louis Rosenfeld

 

 

Технология продвижения персонального бренда с помощью ….

Дизайн и регистрация образовательного продукта

F60-F69 Расстройства зрелой личности и поведения у взрослых

F70-79 Умственная отсталость

F80-F89 Расстройства психологического развития

F90-F98 Поведенческие и эмоциональные расстройства, начинающиеся обычно в детском и подростковом возрасте

 

 

Интегральная микросхема это микроэлектронное изделие, состоящее из активных (транзисторов) и пассивных (диодов, резисторов, конденсаторов) элементов, а также из соединяющих их проводников, которое изготавливается в едином технологическом процессе в объеме полупроводника или на поверхности диэлектрического основания, заключено в корпус и представляет собой неразделимое целое. Иногда ее называют интегральной схема, иногда микросхемой, соответственно, возможны сокращенные обозначения ИМС, ИС, МС.

По технологии изготовления микросхемы делятся на три разновидности: полупроводниковые (самые распространенные), пленочные (почти не выпускаются) и гибридные (выпускают немного и выпуск сокращают).

В полупроводниковых микросхемах все элементы и их соединения изготавливаются в объеме (внутри) и частично на поверхности полупроводника. Иногда полупроводниковую микросхему называют твердотельной схемой, что является буквальным переводом с английского языка (solid state).

В пленочной микросхеме все элементы и их соединения выполнены в виде пленок из проводящих и диэлектрических материалов на диэлектрическом основании. В этих микросхемах нет транзисторов и диодов.

В гибридных микросхемах пассивные элементы и соединительные проводники изготавливают по пленочной технологии, а бескорпусные транзисторы и диоды, изготовленные отдельно по полупроводниковой технологии, соединяют тонкими проводами диаметром 0,04 мм с контактными площадками.

По функциональному назначению микросхемы делятся на две категории:

– аналоговые, обрабатывающие сигналы, изменяющиеся по закону непрерывной функции;

– цифровые, обрабатывающие цифровые сигналы.

Транзисторы, применяющиеся в цифровых микросхемах, бывают двух типов:

– обычные (n–p–n или p–n–p) биполярные транзисторы;

– полевые (униполярные) транзисторы.

В цифровых микросхемах применяются полевые транзисторы только с изолированным затвором, имеющие структуру: металл (затвор), диэлектрик (изоляция затвора), полупроводник (канал, сток–исток), сокращенно МДП, а так как в качестве диэлектрика обычно используется окись кремния, то обычно эти транзисторы а также микросхемы на них сокращенно называют МОП. Чаще всего в цифровых микросхемах используют пары МОП транзисторов, дополняющие друг друга по проводимости канала, такие микросхемы называют КМОП от слова комплиментарный, что означает дополняющий.

В зависимости от элементов, на которых собраны входные и выходные каскады микросхем, от схемных особенностей этих каскадов цифровые микросхемы делятся на несколько групп или, так называемых "логик" (здесь под словом "логика" подразумевается логический элемент или электронный ключ):

1. РТЛ, – резистивно–транзисторная логика, в которой на входах стоит резистивный сумматор токов, реализующий для положительной логики функцию ИЛИ; выходной каскад собран на транзисторном инверторе;

2. ДТЛ, – диодно–транзисторная логика, в которой на входах стоит несколько диодов, реализующих функцию И или ИЛИ; выходной каскад на транзисторах;

3. ТТЛ, – транзисторно–транзисторная логика, в логических элементах которой ко входам подключены эмиттеры многоэмиттерного транзистора; с помощью этого многоэмиттерного транзистора реализуется функция И; выходной каскад собран на транзисторах;

4. ЭСЛ, – эмиттерно–связанная логика, в которой на входах стоят транзисторы, эмиттеры которых связаны друг с другом;

5. nМОП, pМОП, – МОП логика, все элементы которой выполнены на МОП транзисторах с проводимостью канала n–типа (n–МОП) или p–типа (p–МОП);

6. КМОП, – логика, все элементы которой выполнены на двух типах МОП транзисторов nМОП и pМОП, дополняющих друг друга, т.е. комплиментарных;

7. И2 Л, – интегральная инжекционная логика, в которой отсутствуют резисторы; инжекция носителей в область базы транзистора осуществляется с помощью активных генераторов тока, выполненных на p–n–p транзисторах, тогда как сам базовый инвертор, – на n–p–n транзисторах.

По принятой у нас системе обозначение микросхемы должно состоять из четырех основных элементов:

1) цифра, соответствующая конструктивно–технологической группе (1, 5, 6, 7, – полупроводниковые микросхемы , из них 7, – бескорпус­ные; 2, 4, 8, – гибридные микросхемы ; 3, – прочие, в том числе пленочные, вакуумные, керамические и т.д.);

2) две, а в последнее время три цифры, обозначающие порядковый номер разработки серии микросхем;

3) две буквы, обозначающие функциональное назначение микросхемы ; первая буква соответствует подгруппе (сейчас девятнадцать подгрупп), вторая, – виду (от трех до семнадцати видов в подгруппе);

4) порядковый номер разработки данной микросхемы внутри своего вида в данной серии.

Номером серии микросхемы считают первые три или четыре цифры. Для микросхем, используемых в устройствах широкого применения, перед номером серии ставится буква К. Для характеристики материала и типа корпуса микросхемы после буквы К могут быть добавлены следующие буквы: Р, – для пластмассового корпуса второго вида, М, – для керамического, металлического и стеклокерамического корпуса второго типа. В конце обозначения микросхемы может быть добавлена буква, конкретизирующая один из основных ее параметров.

Например: КМ155ЛА3, К561ИЕ33, 564ЛА7, КР565РУ8Г.

Корпуса цифровых микросхем бывают в основном двух видов:

1. Планарные (плоские), у этих микросхем условное обозначение корпуса начинается с цифры 4; выводы числом от четырнадцати до сорока двух расположены с двух сторон микросхемы с шагом 1.25 мм, прямые, припаиваются, как правило, к дорожкам печатной платы на стороне установки микросхем; такие корпуса часто называют SOIC (small outline integrated cirquit, – микросхема в малом корпусе с выводами, не лежащими в одну линию). Иногда такой тип корпуса называют сокращенно, – SO.

 

Планарный корпус микросхемы

 

 

2. Корпус dip – dual in line package, – в две линии расположенные выводы (иногда этот тип корпуса называют DIL, иногда, чтобы указать, что корпус изготовлен из пластмассы – PDIP, plastic DIP), – корпус микросхемы, у которой обозначение корпуса начинается с цифры 2; выводы числом от четырнадцати до сорока двух с двух сторон микросхемы с шагом обычно 2,5 мм, изогнутые под углом 900 , припаиваются только в отверстиях печатных плат.

 

DIP корпус микросхемы

 

Отечественные ТТЛ микросхемы в планарных корпусах часто имеют в обозначении серии вторую цифру 3 (133, 136), они обычно выпускаются для специального применения при температуре от – 60 0C до 125 0C, а в dip–корпусах имеют вторую цифру 5 (155,1531), выпускаются для широкого применения при температуре от – 10 0C до 70 0C.

Среди миниатюризированных современных корпусов микросхем, предназначенных для припаивания только на стороне установки микросхем, можно в качестве примера привести следующие:

– SOIC – small outline integrated circuit, при обозначении SN…DW

 

За рубежом в обозначении ТТЛ микросхем имеются числа 54 для микросхем специального (военного) применения, и 74, – для широкого (гражданского) применения. Буквы в конце зарубежных обозначений означают: L, – низкое потребление мощности, но низкое быстродействие; H, – высокое быстродействие, но и большое потребление мощности; S, – с диодами Шоттки (Sсhottky); A, – улучшенные, перспективные от слова Advance (вольный перевод "аванс"); F, – быстрые от слова Fast – быстрый.

В обозначение зарубежных КМОП (CMOS) микросхем обычно входит число 40 (CD4011B).

Американская фирма "TEXAS INSTRUMENTS", крупнейший в мире разработчик и производитель цифровых микросхем средней интеграции, в одном из своих проспектов в 1996 году опубликовала график, приведенный на рис. 1, которым, по мнению специалистов этой фирмы, можно охарактеризовать историю развития и перспективы использования различных серий цифровых микросхем.

 

 

Жизненный цикл микросхем различной технологии по данным американской фирмы "TEXAS INSTRUMENTS" :

 

V/ LVC Низковольтная CMOS логика;

LVT Низковольтная технология;

ALVC Усовершенствованная низковольтная CMOS логика;

ABT Усовершенствованная BiCMOS технология;

BCT BiCMOS технология;

F Биполярная технология серии 74F;

AC/ACT Усовершенствованная CMOS логика;

HC/HCT Высокоскоростная CMOS логика.

 

Вычислите пределы функций:

6. а)

 

б)

 

 

Исследуйте на непрерывность функции:

16. а)

 

б) в точке x = -2

 

 

Для данной функции найдите производную указанного порядка в заданной

точке:

 

26. а) ; б) ;

 

 

Вычислите дифференциал указанного порядка заданной функции:

 

36. ;

 

 

Найдите промежутки выпуклости и координаты точек перегиба графика заданной функции:

46.

 

 

Вычислите интеграл методом:

а), б)замены переменной;

в)интегрирования по частям

56. а) б) в)

 

Вычислите площадь плоской фигуры, ограниченной указанными линиями:

 

66. , , и

"ПСИХОДИАГНОСТИКА"

 

Основная литература:

 

1. Бурлачук Л.Ф. Психодиагностика: Учебник для вузов. – СПб.: Питер, 2006.

2. Общая психодиагностика / Под. Ред. А.А. Бодалева, В.В. Столина. – СПб.: Речь, 2006.

4. Основы психодиагностики. Учебное пособие для студентов педвузов / Под ред. А.Г. Шмелева. – М., 1996. – 544 с.

 

Дополнительная литература:

 

1. Абрамова Г.С. Практическая психология: Учебник для студентов вузов. – 4-е издание. – Ектеринбург: Деловая книга, 1999.

2. Абстл Л. Теория проективной психологии // Проективная психология / Пер. с англ. – М.: ЭКСМО-Пресс, 2000. – С. 30 – 54.

3. Анастази А. Дифференциальная психология. Индивидуальные и групповые различия / Пер. с англ. – М.: Апрель-Пресс; Изд-во ЭКСМО_Пресс, 2001.

4. Анастази А., Урбина С. Психологическое тестирование. - СПб.: Питер, 2006.

5. Белый Б.И. Тест Роршаха. Практика и теория / Под ред. Л.Н. собчик. – СПб.: ООО «Каскад», 2005.

6. Бернс Роберт С., Кауфман Харвард С. Кинетический рисунок семьи. – М.: «Смысл», 2006.

7. Бурлачук Л.Ф., Духневич В.Н. Исследование надежности опросника Р. Кеттелла 16 PF // Психологический журнал. – 2000. – Т. 21. - № 5. – С. 82 -86.