СИСТЕМА УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ ОТЕЧЕСТВЕННЫХ ИС

Классификация ИС

ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ

 

Интегральные микросхемы (интегральные схемы – ИС) – это функционально и конструктивно законченные компоненты РЭС, изготовленные методами интегрально-групповой технологии.

Интегральная схема (ИС) это изделие микроэлектроники, выполняющее различные функции и выполненная по групповой технологии.

По конструктивно-технологическому исполнению ИС делятся в соответствии со схемой на рис. 1.

Полупроводниковые ИС – это микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности полупроводника.

Пленочные ИС изготавливаются нанесением проводящих, резистивных и диэлектрических пленок на подложки. Вариантами пленочных являются тонкопленочные и толстопленочные микросхемы.

Тонкопленочными называются ИС, элементы которых изготавливаются преимущественно методом вакуумной технологии, толщина пленок от 10…20 нм до нескольких мкм.

Толстопленочными называются ИС с толщиной пленок 10…70 мкм, изготавливаемые методом трафаретной печати.

 

Рис. 4.1 – Конструктивно-технологическая классификация ИС

 

В зависимости от функционального назначения интегральные микросхемы делятся на следующие виды: аналоговые, цифровые и аналого-цифровые.

Аналоговые микросхемы предназначены для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции. Частным случаем этих микросхем является микросхема с линейной характеристикой, линейная микросхема.


 

С помощью цифровых микросхем преобразуются, обрабатываются сигналы, изменяющиеся по закону дискретной функции. Частным случаем цифровых микросхем являются логические микросхемы, выполняющие операции с двоичным кодом, которые описываются законами логической алгебры.

Микросхемы в зависимости от назначения делятся на микросхемы широкого применения и микросхемы специального назначения.

Обычно микросхемы разрабатываются и производятся сериями. Серия ИС - совокупность микросхем, имеющих единый конструктивно-технологический базис и согласованных между собой по электрическим параметрам.

В зависимости от уровня сложности, которая определяется количеством элементов в ИС, микросхемы делятся на изделия малой, средней, большой и сверхбольшой степеней интеграции. В связи с этим в настоящее время используются следующие обозначения:

для малой и средней уровней сложности – ИС;

для схем большой степени сложности – БИС (большая интегральная схема;

соответственно, для очень сложных микросхем – СБИС (сверхбольшая интегральная схема).

Примером БИС и СБИС являются микросхемы микропроцессора (МП) и микроконтроллера (МК).

Микропроцессор определен как программно-управляемое устройство, осуществляющее процесс обработки цифровой информации и управления им.

Микроконтроллер (от англ. «control» - управление, регулирование) - это по сути тот же микропроцессор, но в наибольшей степени ориентированный на выполнение управляющих функций в различных устройствах и системах.

В зависимости от методологии проектирования микросхемы бывают: общего назначения, заказныеи полузаказные.

Заказная микросхема - микросхема, разработанная на основе стандартных и (или) специально созданных элементов узлов по функциональной схеме заказчика предназначена для определенной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).

Полузаказная интегральная микросхема - микросхема, разработанная на основе базовых кристаллов (в том числе матричных).

 

 

Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11073915-80. В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код.

 

Первый элемент - цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:

1,5,6,7 - полупроводниковые ИМС;

2,4,8 - гибридные;

3 - прочие (пленочные, вакуумные, керамические).

Второй элемент - две или три цифры (от 01 до 99 или от 001 до 999), указывающие на порядковый номер разработки данной серии ИМС. Первый и второй элемент образуют серию микросхем.

 

Третий элемент - две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.

 

ПРИМЕРЫ:

1. вычислительные устройства:

ВЕ - микро-ЭВМ;

ВМ - микропроцессоры;

ВХ - микрокалькуляторы;

ВГ – контроллеры и др.

2. Генераторы сигналов:

ГС - гармонических;

ГГ - прямоугольной формы и др.

3. Запоминающие устройства:

РУ - ОЗУ;

РЕ - ПЗУ (масочные);

РТ - ПЗУ с возможностью однократного программирования ;

РР - ПЗУ с возможностью многократного электрического перепрограммирования;

4. Источники вторичного питания:

ЕН - стабилизаторы напряжения непрерывные;

ЕК - стабилизаторы напряжения импульсные;

ЕУ - устройства управления импульсными стабилизаторами напряжения и др.

5. Коммутаторы и ключи:

КТ - тока;

КН - напряжения;

КП – прочие и др.

6. Логические элементы:

ЛИ – схема И;

ЛЛ – схема ИЛИ;

ЛН – схема НЕ;

ЛА – схема И-НЕ;

ЛЕ – схема ИЛИ-НЕ;

7. Многофункциональные устройства:

ХА - аналоговые;

ХЛ - цифровые;

ХК –комбинированные и др.

8. Наборы элементов:

НД - диодов;

НТ - транзисторов;

НР - резисторов;

НЕ – конденсаторов и др.

9. Преобразователи:

ПА - цифро - аналоговые;

ПВ - аналого – цифровые и др.

10. Триггеры:

ТЛ - Шмитта;

ТМ - D - триггер;

ТВ - JK – триггер и др.

11. Усилители:

УН - низкой частоты;

УД - операционные;

УС – дифференциальные и др.

12. Формирователи:

АГ - импульсов прямоугольной формы и др.

13. Цифровые устройства:

ИР - регистры;

ИМ - сумматоры;

ИЕ - счетчики;

ИД – дешифраторы и др.

 

Четвертый элемент - число, обозначающее порядковый номер разработки микросхемы в серии. В обозначение также могут быть введены дополнительные символы (от А до Я), определяющие допуски на разброс параметров микросхем и т.п. Перед первым элементом обозначения могут стоять следующие буквы:

К - для аппаратуры широкого применения;

Э - на экспорт (шаг выводов выполнен по дюймовой системе измерения);

Р - пластмассовый корпус второго типа;

М - керамический, металло- или стеклокерамический корпус второго типа;

Е - металлополимерный корпус второго типа;

А - пластмассовый корпус четвертого типа;

И - стеклокерамический корпус четвертого типа;

Н - кристаллоноситель.

 

Для бескорпусных интегральных микросхем перед номером серии может добавляться буква Б, а после нее, или после дополнительного буквенного обозначения через дефис указывается цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения:

1 - с гибкими выводами;

2 - с ленточными выводами;

3 - с жесткими выводами;

4 - на общей пластине (неразделенные кристаллы на пластине);

5 - разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку);

6 - с контактными площадками без выводов (кристалл).