ТЕХНОЛОГИЯ ПАЙКИ МИКРОСХЕМ В КОРПУСЕ BGA

Список литературы по данному разделу.

Заключение, выводы, предложения.

- создание централизованных микробиологических лабора-

раторий;

- переоборудование лабораторий и внедрение в практику

новых технологий;

- сокращение сроков культурального выявления мико-

бактерий;

- сокращение сроков определения лекарственной чувстви-

тельности микобактерий;

- обеспечение клиницистов надёжной и своевременной

информацией.

1. Фтизиатрия. Национальное руководство./Под ред. М.И.

Перельмана/. – М: Изд. Группа «ГЭОТАР – Медиа», 2007;

2.Лекция «Лабораторные методы выявления туберкулёза и

определение лекарственной чувствительности» К.м.н.,

доцент Слогоцкая Л.В.;

3.Приказ МЗ РФ от 21 марта 2003г. №109 «О совершен-

ствовании противотуберкулёзных мероприятий в РФ»,

приложение 9, 10, 11.

 

7.Подпись врача (слушателя) __________________

 

 

В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA. Размещение выводов под корпусом микросхемы позволило разместить много выводов в небольшом объеме. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы в таких корпусах. Однако наличие этих микросхем несколько усложняет ремонт электронной аппаратуры - пайка требует большей аккуратности и знания технологии.

Прежде, чем запаивать микросхему, нужно сделать риски на плате по краю корпуса микросхемы, для облегчения последующей постановки чипа на плату. Минимум, который необходим для пайки: фен, пинцет, микроскоп, флюс безотмывочный, жидкость для удаления флюса, вата, шило монтажное (лучше стоматологический зубной зонд) для коррекции элемента на плате, фольга с клеевым слоем для теплозащиты.

Когда микросхема снята, необходимо удалить лишний припой с платы. Для этого наносим пастообразный флюс и собираем припой паяльником, периодически удаляя припой с жала. Необходимо учитывать, что большие «горки» припоя затруднят позиционирование нового элемента. А если пятаки(контакты на плате) будут не облужены, то получившийся контакт может быть не надежен.