II. Химические.

1. Повышенная или пониженная температура поверхностей оборудования, материалов. Источники и зоны действия факторов: паропроводы, газоводы, криогенные установки, холодильное оборудование, расплавы.

2. Загазованность рабочей зоны. Источники и зоны действия факторов: утечки токсичных газов и паров из негерметичного оборудования, испарения из открытых емкостей и при проливах, выбросы веществ при разгерметизации оборудования, окраска распылением, сушка окрашенных поверхностей.

3. Запыленность рабочей зоны. Источники и зоны действия факторов: сварка и плазменная обработка материалов с содержанием Gr₂О₃, МnО, пересыпка и транспортирование дисперсных материалов, окраска распылением, пайка свинцовыми припоями, пайка бериллия и припоями, содержащими бериллий.

4. Попадание ядов на кожные покровы и слизистые оболочки. Источники и зоны действия факторов: гальваническое производство, заполнение емкостей, распыление жидкостей (опрыскивание, окраска поверхностей).

5.Попадание ядов в желудочно-кишечный тракт. Источники и зоны действия факторов: ошибки при применении жидкостей, умышленные действия.

III. Биологические.

1. Смазочно-охлаждающие жидкости (СОЖ). Источники и зоны действия факторов: обработка материалов с применением эмульсолов.