Общие сведения

Интегральные микросхемы.

Глава 2.

Задания по говорению

Желаем успеха!

Инструкция по выполнению работы

Устная часть экзаменационной работы состоит из двух заданий по говорению: тематическое монологическое высказывание и комбинированный диалог. Время устного ответа – 6 минут на одного учащегося.

C2

STUDENT CARD Task 1 Give a talk on teenage fashion. Remember to say: - if both teenage boys and girls pay attention to fashion, why; - what fashion style you prefer; - if you would recommend a fashionable school uniform, why/why not. You have to talk for 1.5–2 minutes. The examiner will listen until you have finished. Then she/he will ask you some questions.

C3

STUDENT CARD Task 2 (2–3 minutes) Your family is hosting your British friend Pete. He wants to practice his Russian and Go around the city alone as much as possible. Talk to Pete and find out if he understands How to get to your house. Ask your friend about - if he knows how to get to your house and to school using the city transport; - where to buy tickets for the city transport; - if he knows what to do if he gets lost. You beginthe conversation. The examiner will play the part of your friend Pete. Rememberto - find out the needed factual information asking questions; - make suggestions; - be active and polite

 

 

2.1-2.2. радиодетали часто называют элементами радиоэлектронной аппара­туры (РЭА), или электрорадиоэлементами, так как они составляют основу функциональных структур, реализующих обусловленные на­значением аппаратуры алгоритмы формирования, преобразования хранения, обработки и воспроизведения сигналов.

Предприятия электронной промышленности выпускают типовые электрорадиоэлементы в широком ассортименте в качестве комплек­тующих изделий. Изготовление же аппаратуры заключается факти­чески в сборке ее из готовых электрорадиоэлементов с применением межсоединений и конструктивных элементов, обеспечивающих не­обходимое пространственное расположение частей аппаратуры, со­единение их в единую функциональную структуру, защиту от воз­действий окружающей среды и поддержание теплового режима. Отдельные группы электрорадиоэлементов, совместно выполняющие единую функцию, могут из технологических или эксплуатационных соображений объединяться при этом в конструктивно завершенные сборочные единицы, называемые функциональными узлами (рис. 1.1). Узлы в свою очередь могут объединяться в субблоки, субблоки — в блоки (см. гл. 8) и т. д.

Рис. 1.1. Функциональный узел

Рис. 1.2. Интегральная микро­схема

В последние 20 лет получила широкое распространение иная технология изготовления функциональных узлов, при которой про­цессы изготовления входящих в узел электрорадиоэлементов и про­цессы объединения их в функциональную конструктивно завершен­ную структуру совмещаются. Эта технология получила название интегральной (от латинского integre — целый, неразрывно связан­ный). Функциональные узлы РЭА, изготовляемые методом инте­гральной технологии, были названы интегральными микросхемами (ИС) (рис. 1.2). Приставка «микро» подчеркивает характерную осо­бенность интегральной технологии — высокий уровень миниатюри­зации, достигаемый в ее изделиях.

Проблема миниатюризации традиционна для радиоэлектроники, но значение ее непрерывно растет по мере расширения областей применения РЭА, усложнения радиооборудования и повышения ответственности выполняемых им функций. Для функциональных узлов аппаратуры удобным показателем уровня миниатюризации является плотность упаковки, характеризуемая отношением числа элементов, содержащихся в узле, к объему, занимаемому узлом.

Опыт показал, что при сборке маломощных функциональных узлов из готовых электрорадиоэлементов не удается поднять плот­ность упаковки выше 2 эл/см3 даже при использовании самых ми­ниатюрных полупроводниковых приборов и пассивных элементов. Интегральная же технология позволяет получить в тысячи раз большую плотность упаковки при невысокой стоимости и большой надежности. Эта замечательная черта интегральной технологии, открывшая широкие возможности миниатюризации радиоэлектрон­ных изделий, и явилась причиной широкого и быстрого внедрения ИС в РЭА, где они в настоящее время стали основным типом функционального узла.

Переход от традиционных методов сборки функциональных узлов аппаратуры из готовых типовых электрорадиоэлементов к принципиально новой технологии, совмещающей процессы изго­товления элементов и процессы объединения их в конструктивно завершенную функциональную структуру, стал возможным лишь благодаря полупроводниковой технологии, освоившей значительное количество новых весьма эффективных приемов и процессов. Ре­зультаты этого перехода оказались столь существенными, что зна­меновали подъем всей электроники на качественно новый уровень. Появление ИС — это фактически создание новой, более совершенной элементной базы РЭА. Интегральная технология изменила представ­ление об оптимальных функциональных структурах радиоэлектрон­ных устройств и их функциональном базисе. Она вызвала к жизни новые принципы и способы конструирования аппаратуры, оказывает глубокое влияние на все этапы изготовления радиоэлектронных устройств и на способы их эксплуатации, невиданно расширяет сфе­ру их применения. Произошло формирование специальной отрасли электроники, разрабатывающей проблемы конструирования и про­изводства электронных изделий на базе интегральной технологии. Эта отрасль получила название микроэлектроники.