Методы создания неразъемных соединений

Плазмохимические процессы

Значительно расширять границы применимости литографии по­зволяют плазмохимические процессы, протекающие в объеме плаз­мы или на поверхности твердого тела в ее присутствии.

Для проведения плазмохимических процессов в большинстве случаев применяется плазма высокочастотного (ВЧ) или сверхвысо­кочастотного (СВЧ) разряда при давлении 10'-10^-1 Па во фторсодер-жащих газах.

Считается, что основную роль при травлении кремния и его со­единений играют фтор и его радикалы:

Образующиеся при этом газообразные продукты удаляются из рабочего объема вакуумными системами.

В качестве примера использования плазмохимических процес­сов рассмотрим травление нитрида кремния Si₃N₄ в технологии, ис­пользующей двойную изоляцию Si0₂ + Si₃N₄. Жидкостное травление этого материала вызывает большие трудности, так как нитрид крем­ния обладает высокой химической стойкостью. Основной трудностью является необходимость строгого поддержания температуры тра-вителя и жесткие требования к защитной маске.

комбинированным по­зитивным методом Методы изготовления печатных плат

Существует много методов изготовления ПП, но преимуществен­но они используют одни и те же операции. Изменяется только оче­редность их выполнения. Наиболее широко в технике применяют дву­сторонние печатные платы, изготовленные комбинированным по­зитивным методом.Метод называют комбинированным потому, что при его осуществлении используют фотохимические процессы формирования рисунка токопроводящих слоев и химические - для осаждения пленок в переходных отверстиях. На основе комбиниро­ванного позитивного метода разработаны и другие, в частности для изготовления МПП.

Схема процесса изготовления ДПП комбинированным позитив­ным методом:

- изготовление заготовки (штамповкой или резкой на гильотин­ных ножницах);

- подготовка поверхности заготовки (механическое удаление заг­рязнений и химическая обработка);

- нанесение позитивного рисунка схемы (фотолитография);

- защита поверхности ДПП от механических повреждений хи­мически стойким лаком;

- сверление переходных отверстий;

- нанесение пленки меди в отверстиях химическим методом (тол­щиной около 1-2 мкм);

- гальваническое доращивание пленки до толщины 25-35 мкм;

- удаление защитного слоя лака;

- нанесение пленки серебра на токопроводящий рисунок платы с целью его защиты при последующей операции травления (гальва­нический метод);

- удаление фоторезиста;

- травление пленки меди с мест, не защищенных серебром;

- контроль платы, маркировка.

 

Механические соединения разделяются на две группы: разъем­ные и неразъемные.

Соединение считается не­разъемным, если его разборка сопровождается разрушением мате­риалов или деталей, с помощью которых оно осуществлено. Неразъ­емные соединения выполняют пайкой, сваркой склеиванием, разваль­цовкой, склепыванием и т.д.

Пайка и сваркаконструкционных деталей имеют те же физико-химические особенности, достоинства и недостатки, что и при вы­полнении электрических соединений. Некоторые отличия заключа­ются в технологии: подготовке деталей, выборе материалов, режи­мах и оборудовании (см. главу. 18.2).

Развальцовкасопровождается возникновением в соединениях значительных деформаций, которые искажакгг взаимное положение деталей. Это вызывает необходимость в повышении требований к жесткости используемых приспособлений.

Склеиваниеприменяют для соединения материалов в самых различных сочетаниях. Соединения, полученные склеиванием, обла­дают высокой долговечностью, коррозионной стойкостью, теплоизо­лирующими, звукопоглощающими, демпфирующими свойствами, гер­метичностью. Технологический процесс склеивания отличается про­стотой, низкой себестоимостью сборки, легко может быть переве­ден на поточное производство.

К недостаткам клеевых соединений следует отнести сравнитель­но низкую стойкость при повышенных температурах, пониженную прочность при неравномерном отрыве, дефицитность, а также ток­сичность многих составляющих клеевых композиций.