Материалы для производства печатных плат

Метод металлизации сквозных отверстий.

Понятие нанотехнологии

Ионное легирование расчет параметров и схема процессов

Ионное легирование - это процесс введения атомов в припо­верхностный слой твердого тела путем бомбардировки его ионами с энергией от нескольких килоэлектронвольт до нескольких мегаэлект­ронвольт.

Способ получения p-n-переходов ионным легированием (или ион­ной имплантацией) обладает рядом существенных преимуществ по сравнению с методом диффузии: сравнительно низкая температура обработки полупроводниковых пластин, точный контроль глубины и профиля распределения примесей, гибкость и универсальность, воз­можность полной автоматизации процесса. Этот метод дает возмож­ность не только существенно повысить эффективность, снизить себес­тоимость и процент брака, но и создать принципиально новые приборы.

При диффузии поверхностная концентрация и профиль распределе­ния примеси определяются температурой процесса, а при ионном леги­ровании эти два параметра можно изменять независимо друг от друга. Профиль зависит от энергии ионов, а концентрация - от дозы облучения.

При высокой энергии ионов глубина их проникновения в твердое тело R = 5E._i^1/2. Для построения профиля концентраций примеси в пла­стине необходимо знать дозу облучения

N⁺ = Q/q = I⁺ t / q

 

Понятие о нано технологиях примеры реализвции в производстве

К нанотехнологии относят процессы, оперирующие с материала-
ми и устройствами, у которых характерные размеры находятся на
уровне нанометров - миллиардной доли метра (1 нм = 10^-9 м). При-
ставка «нано» происходит от греческого слова «нанос» - карлик.
Поскольку размеры атомов находятся на уровне 1 нм, можно опреде­-
лить нанотехнологию как совокупность методов производства из­
делий с заданной атомарной структурой путем манипулирования ато­
мами и молекулами. (На отрезке длиной в 1нм можно разместить
несколько молекул кислорода). Сегодня нанотехнология,- отрасль
производства, ориентированная на получение веществ и устройств с
заданной атомной структурой - уже достигла реальных результатов
в различных направлениях. Например, уже созданы материалы на
основе углерода, которые значительно прочнее стали, но имеют удель-
ный вес меньше в 6 раз; разработаны стиральные машины с наноча-
стицами серебра, обеззараживающими белье; изготовлены мобиль-
ные телефоны, микропроцессоры с элементами, размер которых око-
ло 35 нм; использование наночастиц в медицине позволяет уничто-
жать раковые клетки и т.д. В производстве микросхем нанотехнолог-
гия успешно развивается в двух направлениях: формирование конфи-
гурации тонкопленочных элементов и травление структур

 

 

Для изготовления многослойных печатных плат широко приме­няют метод металлизации сквозных отверстий.Метод заклю­чается в том, что собирается пакет из отдельных слоев фольгиро-ванного диэлектрика (внешних - из одностороннего; внутренних - из заготовок с готовыми рисунками двух токопроводящих слоев) и меж-слойных склеивающих прокладок, пакет прессуют в единую заготов­ку, формируют рисунок первого и последнего слоя и соединяют слои по заданной схеме комбинированным позитивным методом

 

 

В качестве оснований печатных плат используются слоистые термореактивные диэлектрики, керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы различных ти­пов и толщины. Они должны иметь высокие электроизоляционные свойства, достаточную механическую прочность, стабильность при воздействии агрессивных сред и климатических условий, хорошую адгезию к токопроводящему покрытию, минимальное коробление в процессе производства и эксплуатации, а также хорошо обрабаты­ваться резанием и штамповкой. Эти свойства с учетом экономичес­ких показателей определяют выбор конструкционного материала для конкретного исполнения и производства печатной платы.

Наибольшее распространение получили слоистые термопласты -гетинакс и стеклотекстолит, представляющие собой слои изоля­ционной бумаги или стеклоткани, пропитанные фенольной или фено-лоэпоксидной смолой. Гетинакс, обладающий удовлетворительными электро-изоляционными свойствами в нормальных климатических условиях, хорошей обрабатываемостью и низкой стоимостью, нашел применение при изготовлении ОПП для бытовых ПЭВМ, микрокаль­куляторов и периферийных устройств.

 

61 Электроннолучевая литография— это комплекс технологи­ческих процессов, используемых для получения прецизионного ри­сунка на поверхности, в основе которого лежит применение электрон­ных пучков. Электроннолучеваялитография является одним из пер­спективных способов создания элементов субмикронных размеров

Рассмотрим факторы, ограничивающие возможность фотоли­тографии в формировании структур в субмикронном диапазоне. Наи­меньшее расстояние, которое можно разрешить идеальным объек­тивом, зависит от длины волны используемого излучения X и число­вой апертуры А: