Документация системы SPC

Документальное оформление системы SPC и все ее процедуры должны соответствовать полной системе качества.

Предприятие должно разработать, документально оформить и ре­ализовывать план для системы SPC. План SPC представляет собой документ, который определяет систему, ее методологию и ресурсы, а также устанавливает цели и задачи, и, если необходимо, план-график реализации разрабатываемых мероприятий. План SPCдолжен вклю­чать процедуры системы SPCили содержать ссылки на них и опре­делять структуру соответствующей документации. План играет в си­стеме SPC такую же роль, как и руководство по качеству в системе качества. План SPCпомогает освоить разработанную систему ра­ботникам предприятия (особенно новичкам) и одновременно служит документальной основой для внутреннего и внешнего аудита систе­мы.

Критичные узлы процесса. Определение параметров критичных узлов

Все узлы процесса должны быть идентифицированы (как опера­ции технологического процесса, так и транспортные операции).

Предприятие должно подготовить перечень критичных узлов и связанных с ними операций. Определение критичности узлов долж­но устанавливаться на основе анализа базовых конструктивно-тех­нологических элементов в зависимости от влияния того или иного узла на характеристики продукции и процесса, а также в зависимости от характеристик оборудования, метрологических эталонов и т. п.

Система SPC предприятия должна включать все критичные узлы процесса. Предприятие должно определить для каждого критичного узла перечень характеристик, значения которых должны контролиро­ваться.

Перечень критичных узлов может изменяться по мере изменения маршрута технологического процесса, режимов выполнения опера­ций, при замене оборудования и т. д. Когда такие изменения проис­ходят, критичность узла должна быть подвергнута анализу и должны быть определены, при необходимости, новые средства и условия кон­троля.

Приведем примеры критичных узлов из области полупроводнико­вого производства.

Критичные операции

Предприятие должно определить перечень критичных операций, требующих SPC. В ОАО «Ангстрем» таковыми будут, например, фото­литография, травление слоев, окисление и диффузия, нанесение пле­нок, ионная имплантация, обработка обратной стороны пластины, скрай-бирование, монтаж кристаллов, герметизация корпусов, маркировка.