Виды теплообмена в конструкции ЭВТ.

 

Рис.35 Температурное поле электронной Рис 36 Охлаждение теплопроводностью.

аппаратуры

Использование больших мощностей при сравнительно малых объемах приводит к резкому увеличению плотности мощности рассеяния и плотности рассеиваемой теплоты. Тепловой режим блока ВТ характеризуется совокупностью температур отдельных его точек, т. е. температурным полем в °С (рис. 35)

Для описания теплообмена (теплопроводности, конвекции, излучения) используют следующее соотношение:

где Ф — тепловой поток, Вт; а — коэффициент теплоотдачи Вт/(м²-К); S — площадь поверхности теплообмена, м²; ∆t — перепад температур между двумя изотермическими поверхностями (в теле или между двумя телами, К).

 

Рис. 37.Естественное воздушное охлаждение. Рис. 38. Естественное воздушное охлаждение

в герметичном корпусе в негерметичном корпусе

 

 

Рис. 39. Принудительное воздушное Рис.40. Принудительное охлаждение в

охлаждение в герметичном корпусе негерметичном корпусе

 

Рис.41. Естественное жидкостное Рис.42. Принудительное жидкостное охлаждение

охлаждение

 

Рис.43. Охлаждение испарением Рис.44. Охлаждение излучением

Техническая реализация системы охлаждения микроэлектронной аппаратуры выполняется одним из способов:

а) охлаждением теплопроводностью (рис.36);

б) естественным воздушным охлаждением в герметичном корпусе (рис.37);

в) естественным воздушным охлаждением в негерметичном корпусе (рис.38);

г) принудительным воздушным охлаждением в герметичном корпусе (рис.39);

д) принудительным воздушным охлаждением в негерметичном корпусе (рис.40);

е) естественным жидкостным охлаждением (рис.41);

ж) принудительным жидкостным охлаждением (рис.42);

з) охлаждением испарением (рис.49);

и) охлаждением излучением (рис. 44).