Интегральные микросхемы

1. 3. 1. Виды технологичесхих процессов.

Интегральная микросхема - это совокупность электронных элементов в одном функциональном блоке, одновременно изготовленных в едином технологическом цикле.

Для тонкопленочных МС характерно формирование всех пассивных элементов в виде тонких металлических, полупроводниковых и диэлектрических плёнок.

Для полупроводниковых МС элементы схемы, созданные на полупроводниковой подложке групповыми технологическими процессами коммутируются на кристалле так, что образуют законченную МС, для которой необходима только внешняя коммутация.

Различиеэтих технологий заключается в используемой подложке: в пленочной технологии подложка электронно-пассивна (стекло, керамика), в полупроводниковой технологии подложка электронно активна (кремний или германий, арсенид галлия, применяемые в ВЧ схемах).

При полупроводниковой технологии создания МС все элементы микросхем выполнены групповым способом в объёме электронноактивной подложки полупроводникового монокристалла путем диффузии атомов примеси. Внутрисхемные соединения получают по плёночной технологии на поверхности кристалла.

После изготовления элементов МС и соединения их на подложке МС помещают в корпус для защиты от внешних воздействий;

Технология тонкопленочных интегральных микросхем

Отличительной особенностью тонкопленочной технологии являет возможность изготовления только пассивных элементов и внутрисхемных соединений; недостаток- невозможность изготовления активных элементов. Поэтому приходится объединять плёночную технологию с полупроводниковой, получаем в этом случае «гибрид».