Аппликационная компоновка

В основе метода:

на тонком картоне, плотной бумаге или миллиметровке вычерчивают необходимые проекции элементов. Количество проекций зависит от сложности элементов РЭА. (рис. )

Для малогабаритных элементов аппликации вычерчивают в увеличенном масштабе (2:1, 5:1 и более), а для крупногабаритных---в уменьшенном. Затем вырезают по контуру изображения элементов, которые и будут собственно аппликациями.

Если элемент имеет несколько разнохарактерных выходов, или его части могут перемещаться в пространстве (в процессе работы), то все эти особенности необходимо учесть при вычерчивании его аппликации.

После подготовки необходимого количества аппликаций на листе ватмана, бумаге с координатной сеткой, или миллиметровке заданных размеров начинают раскладывать аппликации в соответствии с требованиями принципиальной схемы, условиями эксплуатации, тепловыми режимами и т. п. Если полученный эскиз удовлетворяет требованиям монтажа, то производят расчёт паразитных связей, тепловых режимов и т. п.

Тимплеты---магнитные аппликации.

 

Изооптическая компоновка

1) Используется специальная термочувствительная подгонка, на которую расставляются термомодули элементов. При этом на подложке видно в цвете термополе отдельных элементов

2) Можно подложку накладывать на реально работающие элементы и наблюдать поля. Цвет характеризует температуру (t^оС).